[라스베이거스=뉴시스]이현주 기자 = CES 2026이 열리고 있는 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 마련된 SK하이닉스 비공개 전시관에 전시된 HBM4 제품. 2026.01.09. lovelypsyche@newsis.com


[서울=뉴시스]이지용 기자 = 반도체의 국제 표준을 결정하는 글로벌 단체가 고대역폭메모리(HBM)의 높이 규격 완화를 추진하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업들의 차세대 HBM 개발 및 양산 속도에 힘이 붙을 지 이목이 쏠리고 있다.
인공지능(AI) 수요 급증으로 빅테크향 HBM 공급이 타이트해 릴게임예시 진 가운데, 규격 완화가 생산성 확대의 변곡점이 될 수 있다는 분석이다.
31일 업계에 따르면 국제반도체표준협의기구(JEDEC)은 최근 HBM의 높이를 기존보다 확대해 900㎛(마이크로미터·100만분의1m) 수준으로 완화하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.
JEDEC은 반도체·전자 부품의 국제 표준을 만드는 글로벌 단 바다신릴게임 체로, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 기업들의 칩 호환성을 보장한다.
빅테크들이 인공지능(AI) 칩 개발 시 JEDEC의 표준을 참고하는 만큼, 메모리 기업들도 그에 맞춰 HBM을 생산해야 한다.
새로운 규격은 7세대 'HBM4E' 이후부터 적용될 전망인데, 기존 5세대 HBM3E의 높이 규격은 720㎛, 오션파라다이스다운로드 6세대 HBM4는 775㎛인 것을 감안하면 눈에 띄게 완화된 수준이다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올리는 구조로 JEDEC의 높이 규격은 곧 적층 가능한 단수와 직결된다.
높이 규격이 까다로울수록 D램을 더 얇게 만들어야 해 기업들은 기술적 한계에 부딪힐 수 있다.
반면, 규격이 완화되면 16단이 바다이야기게임다운로드 나 20단 등 고적층 HBM을 구현하기 비교적 쉬워진다. 현재 메모리 기업들의 HBM 주력 제품들은 12단이다.
단수가 높아질수록 HBM이 처리할 수 있는 데이터 용량도 늘어난다.
JEDEC의 규격 완화는 AI 시장 확장 국면 속에서 메모리 기업들이 기술적 한계에 다다른 현실을 반영한 조치로 풀이된다.
황금성릴게임사이트 빅테크들의 HBM 주문은 몰려들고 있지만 메모리 기업들의 양산 속도는 이를 따라가지 못해 수급 불균형이 심화하고 있다.



[수원=뉴시스] 김종택 기자 = 18일 경기 수원시 영통구 수원컨벤션센터에서 열린 '제57기 삼성전자 정기주주총회'에 HBM4, HBM4E 메모리가 전시돼 있다. (공동취재) 2026.03.18. photo@newsis.com


업계에서는 이번 규격 완화가 메모리 기업들의 생산 병목 현상을 일부 해소할 수 있다는 분석이 나온다. 차세대 제품들부터는 기존 제품들보다 양산에 돌입하는 속도가 빨라질 수 있다는 것이다.
D램을 극단적으로 얇게 가공할 필요가 줄게 되고 적층 공정에서의 오차 관리 부담은 낮아질 전망이다.
또한 HBM 기술력이 좌우되는 후공정(패키징) 단계에서는 기존 장비인 'TC본더'를 HBM4E 이후에도 계속 쓸 수 있다는 장점이 있다.
그 동안 차세대 HBM을 생산하려면 차세대 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'이 필요할 것으로 점쳐졌는데, 이 기술은 아직 안정화되어 있지 않은 상태다.
당분간 기존 장비를 계속 사용하면 HBM의 수율(양품비율) 확보 및 생산 비용 절감 등의 효과를 기대할 수 있다는 분석이다.
이규복 전 반도체공학회 회장은 "메모리 기업들은 패키징 단계에서 수율 확보에 어려움을 겪고 있는데, JEDEC 규격 완화로 수율 개선을 기대할 수 있다"며 "이에 HBM 생산량 또한 증가할 수 있을 것으로 본다"고 말했다.
다만, 국내 기업들에게 큰 도움이 될 지는 더 지켜봐야 한다는 목소리도 함께 들린다.
한 업계 관계자는 "선두 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 표준 규격보다 높은 수준으로 생산하고 있다"며 "규격 완화는 되레 후발주자들에게 유리할 수 있다"고 전했다.
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