지난 10월 28일 아시아태평양 정상회담(APEC) CEO 서밋 부대행사로 열리는 'K-테크 쇼케이스' SK그룹 전시관에서 관계자가 SK하이닉스의 HBM4 반도체 실물을 선보이고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com


SK하이닉스가 차세대 '맞춤형 고대역폭메모리(HBM)' 개발 전략을 세웠다. 대역폭(B)·열관리(T)·공간(S) 등 제품 세분화가 핵심이다. 고객 요구를 반영한 제품 카테고리화로 시장 대응 속도를 높이려는 시도로 풀이된다.
1일 업계에 따르면, SK하이닉스는 차기 맞춤형 HBM의 3대 개발 방향을 수립한 것 황금성릴게임사이트 으로 파악됐다. 맞춤형 HBM은 고객이 원하는 성능과 특성을 지닌 HBM으로, 통상 6세대 HBM인 'HBM4'을 맞춤형 HBM의 시작으로 본다.
SK하이닉스가 결정한 세 가지 개발 방향은 △대역폭(B, Bandwidth) △열 관리(T, Thermal management) △공간(S, Space) 등이 골자다. 각 특성에 특화된 HBM을 야마토통기계 만든다는 의미다.
'대역폭'은 맞춤형 HBM 성능과 직결된다. 인공지능(AI) 반도체 칩은 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU)가 HBM과 데이터를 주고받으면서 구동된다. 이때 HBM 대역폭이 높을수록 보다 많은 데이터를 빠르게 보낼 수 있다. 즉 AI 연산 속도를 끌어올릴 수 있다는 의미다.
대역폭에 초점을 한국릴게임 맞춘 맞춤형 HBM은 대규모 AI 연산이 필요한 고객을 겨냥한 것으로 분석된다. 최근 AI 모델이 무거워지면서 이를 빠르게 처리할 AI 반도체 칩 수요가 늘었다. HBM에도 극한의 대역폭을 요구하는 사례가 잇따른다. 최근 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자, 마이크론도 HBM4에서 12Gbps 대역폭 경쟁에 나선 것도 이 때문이다.
업계 관계 바다이야기 자는 “엔비디아가 대역폭 향상을 크게 요구하고 있다”며 “현시점에서는 대역폭에 최적화된 HBM 수요가 가장 클 것으로 전망된다”고 밝혔다.
'열 관리'는 HBM 업계 난제 중 하나다. 성능이 높아질수록, 특히 HBM 단수가 높아질수록 발열이 심해져서다. 또 열은 막대한 전력을 소모한다는 방증이다. 이 때문에 열 관리를 위한 맞춤형 HBM은 바다이야기오리지널 전력 효율을 최우선으로 고려하는 고객 수요를 겨냥한다.
마지막 '공간'은 같은 성능이더라도 반도체 칩이나 서버 등 최종 시스템 공간 효율을 높이려는 고객을 위한 것이다. SK하이닉스는 HBM 단수를 높여 메모리 모듈 크기를 줄이는 방법으로 이 수요에 대응할 계획이다.
SK하이닉스가 맞춤형 HBM 카테고리를 세분화한 건 발 빠른 시장 대응을 위한 포석으로 풀이된다. 처음부터 고객 요구에 맞춰 개발할 경우 시간과 비용이 많이 든다. 반면 대역폭·열 관리·공간 등 특성을 확보한 상태서 개발을 진행하면 상용화 속도를 높일 수 있다. 시장에서 필요한 HBM을 신속히 개발 및 공급할 수 있다는 의미다.
지난해 11월 곽노정 SK하이닉스 대표가 SK AI 서밋 2025에서 회사 AI 메모리 비전을 소개할 때도 메모리 세분화 전략을 공개한 바 있다. 당시 곽 대표는 D램을 △데이터센터 최적화(O)△메모리 장벽 독파(B) △산업분야 확장(E)으로, 낸드를 △초고성능(P) △고대역폭(B) △초고용량 구현(D) 등 솔루션을 AI 메모리 전략으로 내세웠다.
이번 맞춤형 HBM으로 AI 메모리 주도권을 쥐기 위한 세부 개발 전략을 완성한 것으로 분석된다.



SK하이닉스 AI 메모리 반도체 개발 세부 방향


권동준 기자 djkwon@etnews.com