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변화의 중심에는 '기술'이 있었다. 엔비디아는 뛰어난 병렬 계산 성능으로, SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)로 판도를 바꿨다. 기술은 기업의 경쟁력이고, 곧 미래라는 사실이 여지없이 드러났다.
전자신문이 오는 10월 21일 서울 양재동 엘타워에서 개최하는 '테크서밋'은 이처럼 시장과 산업을 뒤흔들 기술들에 대해 다룬다. 아직 수면 소액대출쉬운곳 위로 부상하진 않았지만 HBM처럼 기존의 판을 뒤흔들 '파괴적' 기술들을 산업 현장의 전문가들로부터 직접 듣고 확인할 수 있는 자리다.
올해 전자신문 테크서밋 주제는 '게임체인저가 온다: 세상을 바꿀 기술들'이다. 2026년 산업 지형을 바꿀 △ 휴머노이드 로봇 △ 실리콘 포토닉스 △ 차세대 스마트폰 디스플레이 등이 집중 소개될 예정이다 미즈사랑 .
휴머노이드 로봇은 더 이상 먼 미래의 얘기가 아니다. AI 발전으로 단순 명령 수행을 넘어 스스로 판단하고 인간과 교감할 수 있는 로봇이 현실화되고 있다. 차세대 AI로 거론 중인 피지컬 AI의 대표 주자가 바로 휴머노이드 로봇이다. 글로벌 기업들은 로봇의 발전 가능성을 보고 투자를 아끼지 않고 있다. 삼성전자는 국내 휴머노이드 로봇 이율계산 업체 레인보우로보틱스를 인수했고, 현대자동차그룹은 미국 보스턴다이나믹스를 품었다. 이번 테크서밋에서는 국내 최고 권위 휴머노이드 로봇 전문가가 나와 로봇 기술의 현재와 미래를 제시한다.
반도체 산업 전체를 뒤흔든 AI 반도체를 또 다시 재편할 '실리콘 포토닉스(CPO)'도 전자신문 테크서밋에서 다룬다. 실리콘 포토닉스는 기존 구리 등 금속 성과급 상여금 선을 이용했던 전기 신호를 광케이블 등 빛으로 바꿔 전달하는 기술이다. 데이터센터 내 서버 간 통신 뿐 아니라 반도체 칩 내부에도 이 같은 광 전환에 기반을 둔 기술 개발이 한창이다. 획기적 데이터 전송과 처리를 가능케 해 AI를 또 한 번 업그레이드 시키기 위해서다. 실리콘 포토닉스 기술로 기업 가치가 급등하고 있는 기업 코닝이 콘퍼런스에 나선다.
미국 인터넷아울러 AI 반도체 제조와 관련해 고성능·저전력 구현을 위한 공정 혁신 기술들이 소개된다. AI가 요구하는 컴퓨팅 성능이 갈수록 높아짐에 따라 기술적 한계에 직면했는데, 이를 돌파할 해법들이 공개될 계획이다. 세계 3대 반도체 장비사로 꼽히는 어플라이드, 램리서치, KLA가 모두 참석해 각사 전략 기술을 발표할 예정이다.
여기에 LG전자 생산기술원이 올해 테크서밋에 가세한다. LG전자는 기업 대상 사업(B2B) 강화로 방향을 잡고 성장동력으로 데이터센터용 냉각솔루션과 반도체 장비를 두 축으로 잡았다. 반도체 장비의 경우 첨단 패키징 시장을 겨냥하고 있는데, LG전자의 전략과 기술을 직접 확인할 수 있을 전망이다.
이 외 세계 디스플레이 시장을 바꿀 차세대 아이폰과 AI로 쓰임새가 커져 새로운 시장 형성이 예상되는 스마트 글라스 기술도 다뤄진다.
애플은 2027년 출시하는 아이폰 20주년 모델에 맞춰 4면 벤딩 디스플레이, 언더디스플레이 카메라 등 신기술 적용을 추진 중이다. 애플은 스마트폰 시장에서 가장 영향력이 큰 기업이기 때문에 애플의 선택에 따라 산업과 시장이 요동친다.
상용화가 이뤄지고 있는 스마트 글라스는 폼팩터 특성상 초소형 고해상도를 구현하는 마이크로 디스플레이가 필요하다. 음성 명령으로 AI를 제어하고, 실시간으로 제공하는 다양한 정보를 확인해야 해서다. 라온텍이 참가해 스마트 글라스를 위한 차세대 디스플레이 기술 동향을 소개한다.
테크서밋은 무료로 누구나 참석할 수 있다. 참가 방법과 자세한 행사 내용은 전자신문 홈페이지 내 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.
테크서밋 2025 발표기업
박진형 기자 jin@etnews.com
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