한진만 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에 앞서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 오른쪽은 이재용 삼성전자 회장./뉴스1 삼성전자가 미국 반도체 설계 기업 브로드컴과 2030년까지 향후 5년간 AI(인공지능) 반도체 분야에서 2000억달러(약 290조원) 규모의 협력에 나서기로 했다. 글로벌 업계에선 주문형 AI칩 설계 시장을 이끌며 ‘탈(脫)엔비디아’ 흐름을 주도하는 브로드컴과 메모리, 파운드리 기술을 앞세운 삼성전자가 맺은 이번 전략적 동맹이 글로벌 AI 칩 시장의 판도를 크게 흔들 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자는 24일(현지 시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 주요 경영진과 정부 관계자들이 참석했다. 삼성전자가 브로드컴과 협약에서 밝힌 2000억달러는 향후 5년간 두 기업이 메모리 공급, 파운드리, 첨단 패키징에서 양사가 기대하는 최대 협력 규모다 릴게임 공략법 . 이는 매년 평균 400억달러(약 58조원) 수준의 반도체 거래, 공급망이 형성되는 것을 뜻한다. 지난해 삼성전자 DS(반도체) 부문 매출(130조원)의 절반에 가까운 금액이다. 이번 MOU는 주문형 반도체 업계를 선도하는 브로드컴과 손잡았다는 .에서 이목이 쏠린다. 브로드컴은 구글, 메타 등 글로벌 빅테크의 맞춤형 AI 가속기(ASIC)와 고속 통신 반도체를 설계해 주는 세계 1위 업체다. 삼성전자는 브로드컴에 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 턴키(일괄 공급) 설루션을 제공할 전망이다. 브로드컴이 설계하는 AI 가속기 탑재용으로 삼성의 HBM(고대역폭 메모리)을 공급하고, 브로드컴의 차세대 AI 데이터센터용 통신 및 로직 반도체를 삼성의 2나노미터(㎚) 이하 최선단 공정에서 직접 생산하는 식이다. 로직 칩과 HBM 메모리를 하나의 반도체처럼 묶어주는 2.5D·3D 패키징 공정까지 삼성전자가 일괄 맡게 될 것으로 보인다. 업계에선 두 기업의 협력이 글로벌 시장에 적지 않은 영향을 끼칠 것으로 보고 있다. 릴게임바다이야기고래 주요 빅테크 기업들은 그동안 엔비디아의 GPU를 써왔지만 높은 가격과 부족한 공급에 최근 자체 AI 칩(ASIC)을 만들어 엔비디아 의존도를 줄이고 있다. 브로드컴은 바로 이 빅테크들이 자체 AI 칩을 만들 때 뼈대를 설계해 주는 주문형 반도체(ASIC) 설계 1위 기업이다. AI 반도체 시장은 ‘엔비디아(설계), TSMC(생산), SK하이닉스(HBM)’로 이어지는 3각 연합이 독.하다시피 하고 있다. 삼성전자와 브로드컴의 협력은 이 체제에 맞서는 강력한 대체 생태계가 만들어지는 것으로 의미한다. 삼성전자는 메모리, 파운드리 기술 경쟁력을 바탕으로 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야의 협력을 지속 확대하고 빠르게 성장하는 AI·고성능 컴퓨팅 시장에서 새로운 사업 기회를 적극 발굴해 나갈 계획이다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 “AI 시대 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 설루션이 중요하다”며 “브로드컴과 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 했다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 설루션 그룹 사장도 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다”며 “삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 설루션을 함께 만들어 가겠다”고 밝혔다. ze: xx-lar