SK하이닉스 CES 2026 전시부스 조감도 [SK하이닉스 제공]


SK하이닉스가 ‘CES 2026’에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM4 16단 48GB를 처음 공개한다. 회사는 여기에 다양한 인공지능(AI) 수요에 대응할 수 있는 맞춤형 HBM도 선보이며 시장 선도업체의 위상을 과시한다.
SK하이닉스는 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 마련하고 차세대 AI 메모리 솔루션을 대거 선보인다고 밝혔다.
이번 전시 주제는 ‘혁신적인 AI 기술 바다이야기릴게임연타 로 지속 가능한 미래를 만든다’(Innovative AI, Sustainable Tomorrow)다.
회사는 이번 전시에서 먼저 최상위 사양인 HBM4 16단 48GB를 최초로 공개한다. 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발을 진행 중이다.
올해 HBM 골드몽릴게임 시장의 과반 이상을 차지할 것으로 예상되는 HBM3E 12단 36GB 제품도 함께 전시한다. 이 제품이 탑재된 엔비디아의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈도 함께 공개해 실제 AI 시스템 내 적용 사례와 역할을 구체적으로 소개할 계획이다.
AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 전시해 급증하는 AI 서버 알라딘릴게임 수요에 대응하는 제품 경쟁력을 강조한다. 이와 함께 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보인다.
낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대에 따라 수요가 급증한 초고용량 eSSD용 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드를 공개한다. 이 제품은 이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 크게 개선해 저전력이 요구 체리마스터모바일 되는 데이터센터 환경에 적합하다는 평가를 받는다.
SK하이닉스는 아울러 ‘AI 시스템 데모존’도 마련해 미래 AI 시스템용 메모리 솔루션이 유기적으로 연결되는 구조를 한눈에 볼 수 있도록 했다.
데모존에서는 고객 맞춤형 cHBM을 비롯해 PIM(Processing-In-Memory) 반도체 기반 가속기 카드 ‘AiMX’, 릴게임바다신2 메모리에서 직접 연산을 수행하는 CuD(Compute-under-DRAM) 등을 전시하고 시연한다.
특히 맞춤형 cHBM은 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 전시물을 통해 소개된다. 기존 GPU나 주문형반도체(ASIC) 기반 AI 칩이 담당하던 일부 연산·제어 기능을 HBM 내부로 통합한 새로운 설계 방식을 시각화해 AI 시장의 경쟁 축이 단순 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있음을 표현했다.
SK하이닉스는 이번 CES에서 고객용 전시관에 집중해 주요 글로벌 고객과의 접점을 확대하고, 차세대 AI 인프라를 둘러싼 협력 논의를 본격화할 계획이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다”고 말했다.
한편, 곽노정 대표이사와 김 사장 등 SK하이닉스 임원진은 이날 오후 퐁텐블로 호텔에서 진행된 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설을 직접 관람했다.
라스베이거스(미국)=임주희 기자 ju2@dt.co.kr