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한미반도체는 오는 8월 인천 서구 주안국가산업단지 내 하이브리드 본더 전용 공장을 건설하기 위해 284억8000만원을 투자한다고 20일 밝혔다.
연면적 1만평 부지에 회사는 내년 11월까지 공장을 준공하고 생산설비를 도입해 하이브리드 본더를 제조·공급한다는 계획이다. 회사는 앞서 부지 매입에 약 300억원을 들인 바 있다.
하이브리드 본더는 고적층 HBM에 필요한 제조 장비다. HBM5에 등장할 20단 제품부터 필수 장비로 사용될 전망이다. HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 향상시킨 제품으로, 단수가 높아질수록 성능이 뛰어나다.
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현재 HBM은 개별 칩(Die) 사이에 전기적 신호를 연결하는 솔더 범프를 사용한다. 하이브리드 본딩은 이를 제거하고 구리 대 구리를 직접 접합해 패키지 두께를 줄이는 기술이다.
한미반도체 관계자는 “차세대 HBM 생산에 대응하기 위해 최신식 하이브리드 본더 전용 공장을 건축하는 투자”라며 “준공은 공사 진행 상황에 따라 더 짧아질주식커뮤니티
수도 있다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
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