AI 반도체 시장이 급팽창하면서 고대역폭메모리(HBM)의 역할도 빠르게 커지고 있다. 특히 HBM4는 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았으며 이후에는 메모리 내부 연산(PIM)이나 새로운 메모리 계층(HBF) 등 차세대 구조 변화 가능성이 제기되고 있다. 본지는 HBM4를 둘러싼 기술적 의미와 산업 구조 변화 그리고 삼성전자와 SK하이닉스의 전략을 3회에 걸쳐 분석했다. 마지막 3편에서는 AI 반도체 경쟁 속에서 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 전략과 향후 경쟁 구도를 짚어본다. <편집자주>




바다이야기 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싸고 삼성전자와 SK하이닉스 간 차세대 기술 경쟁이 본격화되는 모습을 표현한 이미지./ChatGPT