질문에 답하는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자 사장(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진의 질문에 답변하고 있다. 2026.2.11 jakmj@yna.co.kr

(서울=연합인포맥스) 김학성 기자 = 삼성전자[005930] 최고기술책임자(CTO)인 송재혁 사장이 자사 6세대 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 고객사의 피드백이 "아주 만족스럽다"고 밝혔다.
송재혁 사장은 11일 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 현 게임몰 장에서 기자들과 만나 이같이 말했다.
그는 삼성전자의 HBM4 경쟁력에 대해 "고객의 요구를 세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 모습을 잠시 못 보여드렸지만, 다시 보여드린 것"이라고 설명했다.
삼성전자는 이달 중 인공지능(AI) 반도체 큰손인 엔비디아에 최신 제품인 HBM4를 공급할 예정이다.
송 야마토연타 사장은 삼성전자가 메모리와 파운드리(반도체 수탁생산), 패키지를 모두 운영하고 있어 시너지가 났다고 말했다. 그는 "AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경"이라며 수율도 좋은 상태라고 부연했다.
그간 HBM 시장에서 뒤처졌다는 평가를 받던 삼성전자는 HBM4 개발 단계에서부터 최선단 10나노 6세대(1c) D램과 4나노 파운드리 게임몰릴게임 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 업계 최고 수준의 데이터 처리 속도인 11.7Gbps를 달성하는 등 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받고 있다.
송 사장은 내년까지도 메모리반도체 호황이 이어질 것이라면서 현재 AI 수요가 과거 모바일이나 PC와는 다르다고 강조했다.



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기조연설하는 송재혁 삼성전자 사장[촬영: 김학성 기자]

기자들과 문답 직후 세미콘 코리아 기조연설자로 나선 송 사장은 에이전틱 AI와 피지컬 AI가 확산하면서 발생할 '메모리 병목'을 해소할 기술을 삼성전자가 개발하고 있다고 강조했다.
그는 고객의 요구에 맞춘 커스텀 릴게임방법 HBM이 중요하다면서 '삼성 커스텀 HBM(삼성 cHBM)'에 대해 고객과 소통하고 있다고 말했다.
이에 대해 송 사장은 "베이스다이에 컴퓨터 코어를 넣어 GPU(그래픽처리장치)의 일정 부분을 담당하게 하는 것"이라며 동일한 전력을 소모하고도 성능에서 2.8배 이득이 있다고 언급했다.
차세대 패키징 기술로 꼽히는 하이브리드 본딩(HCB) 기술도 확보하고 있다고 설명했다. 기존 기술에 비해 열 저항을 20% 줄이고 베이스 다이의 온도를 11% 줄이는 효과를 확인했다고 덧붙였다. 적용 시점은 추후 확정하겠다고 시사했다.
또 D램을 수직으로 쌓는 HBM을 한 차원 확장한 zHBM에 대해 "대역폭과 전력 효율에서 큰 혁신을 이룰 것으로 보이는 기술"이라며 이 역시 준비하고 있다고 말했다.
송 사장은 "디바이스와 패키지, 디자인에서 삼성이 시너지를 내보려 한다"며 "내부 시너지를 최대한 효율화해 AI 시장이 요구하는 수요를 확보하겠다"고 강조했다.
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