삼성전자가 미국 브로드컴과 AI(인공지능) 분야 동맹을 강화한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 2000억달러 규모 전략적 협력에 나선다. 삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진과 정부 관계자 등이 참석했다. 이번 협약에 따라 양사는 오는 2030년까지 메모리와 파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 브로드컴과 협력을 확대하고 AI 반도체 시장 공략을 강화할 계획이다. 삼성전자는 HBM4와 HBM4E 등 차세대 HBM(고대역폭메모리) 제품을 공급해 브로드컴의 AI 가속기 성능과 전력 효율을 끌어올린다는 방침이다. 삼성전자는 업계 최초 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 5월에는 HBM4E 샘플도 업계 최초로 고객사에 공급했다. 파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 통신용 반도체 등에 2나노 이하 첨단 공정을 적용한다. 여기에 첨단 패키징 기술을 결합해 설계부터 생산까지 전 과정을 최적화하는 턴키 서비스를 제공, 개발 기간 단축과 성능 향상을 지원할 계획이다. 릴게임 온라인 씨엔조이 삼성전자는 메모리와 로직, 패키징을 통합 제공할 수 있는 경쟁력을 앞세워 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서 신규 고객 확보에도 나선다는 전략이다. 전영현 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문장 부회장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와 협력을 통해 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다"고 밝혔다. .cia948.co