[서울=뉴시스] 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습. 사진 삼성전자 반도체 패키징은...발표일인 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵을 점검했다. 패키징은 반도체... 온양사업장은 차세대 패키지 기술을 개발하는 곳이다. 삼성전자는 2018년 말 패키지...형태로 반도체 칩을 포장하는 것이다. 이 부회장은 이날 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고 임직원들과 간담회를 가졌다. 이 자리에는...
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