DDR5 16Gb 고정거래가격 추이/그래픽=이지혜


D램 계약가격이 한 달 만에 두 배 이상 뛰었다. AI(인공지능) 산업이 메모리 시장 구조를 바꾸면서 'D램 랠리'가 이어지고 있다. 메모리 업체의 증설 효과는 2027년에야 시장에 반영될 전망이다.
1일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 DDR5(더블데이터레이트5) 16Gb(2GX8) 제품의 평균 고정거래가격은 전월 대비 2.2배 오른 19.5달러로 집계됐다. DDR5의 고정거래가격은 올해 들어 10개월 연속 상승 중이다.
공급자 중심 시장에 백경릴게임 서 삼성전자·SK하이닉스는 협상 테이블에서 높은 가격을 제시하고 있다. 삼성전자는 전분기보다 약 40% 오른 단가로 4분기 공급 계약을 체결 중이다. SK하이닉스도 출하를 중단하고 재협상에 들어가 인상 폭을 약 40%까지 높인 것으로 전해진다.
PC·스마트폰 등 기존 수요에 의해 등락하던 시장이 AI와 데이터센터라는 거대한 신규 수요를 릴게임온라인 만나면서 D램 시장의 수급 구조가 근본적으로 변했다.
글로벌 메모리 제조 3사는 잇달아 증설에 돌입했다. 삼성전자는 평택 P4(4공장) 증설과 P5 착공에 나섰고, SK하이닉스는 청주 M15X 가동을 준비 중이다. 마이크론도 싱가포르 HBM 패키징 공장과 함께 일본 히로시마에 신규 D램 라인을 구축할 예정이다.

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'만들면 팔린다' D램 전쟁…가격·구조·증설, 시장 지형 바꿨다

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메모리 반도체 3사, 증설 계획/그래픽=이지혜



글로벌 AI(인공지능) 투자가 폭발적으로 확대되면서 D램 공급 부족 현상이 내년에도 이어질 전망이다. D램 생산량 증가가 AI 인프라 수요 증가에 미치지 못하고 있다. 만들면 팔리는 골드몽 시장 환경이 조성되자 글로벌 메모리 제조 3사도 생산량 증설에 적극 나서고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 내년 서버용 D램 수요는 올해보다 35% 증가할 것으로 전망되지만 메모리 공급 증가율은 23%에 그칠 것으로 추정된다. 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)는 필요한 D램 물량을 확보하기 위해 고가 계약도 마다하지 않는 분위기다. CSP의 고가 계약 영향 등으로 DDR5(더블데이터레이트5)의 가격은 5개월 만에 4배 가까이 올랐다.
AI·데이터센터 수요가 끌어올린 D램 가격 상승은 PC·스마트폰·가전 시장에도 직접적인 영향을 미치고 있다. 한정된 D램 공급량이 서버와 AI용 제품으로 우선 배정되면서 범용 D램 가격까지 전반적으로 뛰고 있다. 메모리를 쓰는 제품 가격 전반이 상승하는 이른바 '칩플레이션(Chipflation)' 징후도 곳곳에서 감지되고 있다.
'지금 계약하지 않으면 물량을 확보하기 어렵다'는 FOMO(놓칠까 두려운 심리)까지 번지고 있다. 늘어난 주문에 삼성전자와 SK하이닉스의 재고도 바닥인 상태다.
AI 모델의 고도화도 메모리 업체들이 시장 주도권을 쥐게 된 요인 중 하나다. 초거대 모델을 처리하기 위해선 HBM(고대역폭메모리)이 필수고, 최근엔 전력 효율화를 위한 저전력D램(LPDDR)도 수요가 늘고 있다. 또 고객사별 맞춤형 제품까지 요구되면서 메모리 업체의 협상력은 더욱 강해지고 있다.
커진 시장 규모에 대응하기 위해 메모리 제조사들은 본격적인 증설에 돌입했다. 삼성전자는 평택 P4(4공장)의 남은 공간에 D램 라인을 증설 중이다. P4의 Ph4·Ph2 구역을 순차적으로 마감하는 작업을 진행 중이다. P5도 이달 골조공사에 착수할 예정이다. 2028년 본격 가동을 목표로 하고 있다.
글로벌 생산능력 기준 1위인 삼성전자는 물량 경쟁에서 가장 유리한 위치에 있다는 평가다. HBM 시장에서도 HBM4를 기점으로 주도권 회복한다는 전략이다. 새로운 AI 가속기로 주목받는 구글 TPU(텐서프로세싱유닛)에도 올해는 삼성전자의 HBM이 가장 많이 쓰인 것으로 전해진다. 최근 엔비디아와 HBM4 공급 계약에서도 경쟁사와 비슷한 공급 가격을 놓고 협상 중인 것으로 알려졌다.
내년 D램과 HBM 물량을 사실상 완판한 SK하이닉스는 청주 M15X 가동에 속도를 내고 있다. 클린룸을 조기에 열고 주요 장비 반입을 진행 중이다. M15X는 내년부터 HBM 생산 능력 확대에 기여할 전망이다. 아울러 기존 공장 내 유휴 공간을 활용한 증설도 병행하고 있다. 2027년에는 용인 반도체 클러스터 1기 팹(공장)의 초기 가동도 예정돼 있다.
미국 마이크론도 공격적인 투자에 나섰다. 싱가포르에서 건설 중인 HBM 패키징 공장은 2027년 완공이 목표다. 일본 히로시마에는 1조5000억엔(약 14조원)을 추가 투자해 차세대 D램 제조 라인을 설치할 예정이다. 2028년 2분기 출하가 목표다. 일본 정부가 약 5000억엔의 보조금을 지급할 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 "증설 효과가 시장에 반영되는 시점이 2027년 하반기 이후로 예상되는 만큼 그때까지는 공급자 중심의 시장이 이어질 가능성이 크다"며 "최근 장비업체들은 같은 공간에 더 많은 장비를 설치할 수 있도록 장비 소형화 경쟁까지 벌이고 있다"고 말했다.
김남이 기자 kimnami@mt.co.kr 기자 admin@gamemong.info