SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라스트럭처의 핵심 반도체 제품인 HBM4 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 밝혔다. 최대 고객인 엔비디아의 주요 요구 사항을 충족하면서 사실상 공급이 임박했다.
12일 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM 개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 시장 진입을 신속히 실현할 것”이라고 밝혔다. 고대역 코픽스기준금리 폭메모리(HBM)는 D램을 여러 개 쌓아서 만든 고부가가치 제품이다. 엔비디아의 AI 반도체인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가 AI를 학습시키거나 서비스하는 데 핵심적 역할을 한다.
SK하이닉스가 HBM4 양산 준비를 마무리했다는 것은 엔비디아 납품을 위한 순실현가능액 수율을 일정 수준 이상 끌어올려 생산 시 이익을 볼 수 있는 구간에 도달했다는 의미로 해석된다. 반도체 업계에서는 SK하이닉스가 엔비디아와 HBM4 공급 협상을 거의 마무리하고 조만간 납품을 시작할 것으로 본다.
엔비디아는 내년 차세대 AI 반도체 플랫폼인 베라루빈을 출시할 예정인데 여기에 HBM4를 탑재한다. 대부업자들은HBM4 양산 준비 완료 소식이 전해지면서 이날 SK하이닉스 주가는 전일 대비 7% 오른 32만85000원으로 역대 최고가를 경신했다. 시가총액은 239조원이다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO)은 “이번에 양산 체제를 구축한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기 청약저축 한도 술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급하겠다”고 밝혔다.
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