글로벌 메모리 시장에서 중국 기업들의 추격 속도가 빨라진다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론까지 삼파전 구도가 굳어지는 가운데, 중국 기업은 가격 경쟁력과 대량 생산을 앞세워 맹공세를 펼치고 있다. 글로벌 시장에서 선두를 유지하는 한국 기업의?'초격차 전략'?실효성이 본격적으로 시험대에 올랐다는 평가가 나온다.




/ 챗GPT


19일 관련 업계에 따르면 글로벌 시장에서 메모리 공급 부족이 지속되면서 중국 업체들의 존재감이?확대되고 있 백경게임 다. 중국의 YMTC(양쯔메모리)는 낸드 메모리를 중심으로 기술 격차를 좁히는 동시에 D램과 HBM 시장 진출도 본격화하고 있다. YMTC는 우한 3기 공장 가동 시점을 앞당겼다. 최근에는 LPDDR5 공정 샘플을 완료하는 등 중장기적으로 HBM 생산까지 염두에 둔 행보를 보이고 있다.
업계에서는 낸드에서 확보한 공정 기술을 D램·HBM으 바다이야기게임방법 로 확장하려는 전략이라는 분석을 내놓는다. 실제 낸드 분야에서는 이미 한국 기업들과의 기술 격차를 1년 안팎으로 줄였고, D램에서도 DDR5 양산을 시작하며 격차를 좁히고 있다.
중국의 위협은 첨단 AI 메모리에만 국한되지 않는다. 범용 D램 시장에서는 가격 공세가 더욱 거세다. 중국 업체들은 구형 D램인 DDR4를 시장가의 절반 수준에 손오공게임 공급하는 것으로 전해졌다. 이는 단기 수익성보다 점유율 확대를 우선시하는 전략으로 풀이된다.
중국 D램 1위 업체인 CXMT도 상하이 공장에 HBM 생산라인을 구축하고 있다. 생산능력은 기존 허페이 공장의 2배 이상으로, 올해 D램 생산능력의 약 20%(월 6만 장 규모)를 HBM에 할당하는 등 공격적 투자를 진행할 것으로 예상된다. 글로 릴게임5만 벌 메모리 공급 부족이 이어지는 상황에서 가격 우위를 앞세운 중국산 제품은 일정 부분 수요를 흡수할 가능성이 크다는 관측이다.
특히 모바일·PC용 저가 메모리 시장에서 점유율 변동이 감지된다. 애플은 메모리 확보 다변화를 위해 올 가을 출시할 아이폰18 시리즈부터 CXMT와 YMTC로부터 D램과 낸드 물량 일부를 공급받는 방안을 검토 중인 사이다릴게임 것으로 알려졌다. 다만 미국의 대중 반도체 규제 기조와 공급망 리스크를 감안할 때 적용 여부는 지켜봐야 한다.
현재 애플은 아이폰17 시리즈에 필요한 D램의 약 60%를 삼성전자로부터 공급받고 있다.?나머지는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 조달한다. 낸드플래시 주요 공급처는 삼성전자, SK하이닉스, 일본의 키옥시아?순이다.
미국 IT매체 WCC테크는 "애플이 메모리 확보를 위해 중국 YMTC와 CXMT를 고려하고 있는 것으로 보인다"며 "기존 공급사들의 가격 정책에 대응하기 위한 전략일 가능성이 있다"고 보도했다.
중국 기업의 저가 공세는 국내 기업의 매출 구조에 영향을 줄 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 등 첨단 AI 메모리 분야에서 기술 우위를 확보하고 있지만, 전체 매출에서 범용 제품이 차지하는 비중이?상당하다.
삼성전자의 경우 전체 D램 생산능력의 절반 이상이 범용 제품으로 알려졌다. 범용 시장에서 중국 업체의 점유율이 확대될 경우 ASP(평균판매가격) 하락 압박으로 이어질 가능성이 있다. 앞서 2024년 중국 업체들은 DDR4 등 범용 메모리 제품을 국내 기업 제품의 절반 가격 수준으로 공급하며 점유율을 끌어올린 전례가 있다.
중국 기업은 ▲정부 보조금 ▲내수 수요 기반 ▲대규모 설비 투자 등을 토대로 '가격 경쟁력+물량' 전략을 구사하고 있다. CXMT와 YMTC 모두 상장을 준비 중인 만큼, 자금 조달을 통한 추가 증설 가능성도 거론된다. 이는 단기적 가격 경쟁을 넘어 중장기 구조 경쟁으로 이어질 수 있다는 점에서 부담 요인이다.
박주영 키움증권 연구원은 "최근 CXMT, YMTC의 선단 공정 투자 확대가 가시화되고 있다"며 "중국 정부의 반도체 국산화 기조와 선두 기업의 기술력 향상에 따라 2026년부터는 본격적인 증설이 시작될 가능성이 있다"고 내다봤다.
다만 현재 HBM 시장 점유율로는 국내 기업들의 우위가 뚜렷하다. 업계에 따르면 세계?HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 약 50~60%로 1위를 유지하고 있으며, 삼성전자가 25~30% 안팎을 차지하고 있다. 양사가 AI용 고대역폭 메모리 공급의 핵심 축을 형성하고 있는 셈이다.
중국의 위협에 맞서?국내 기업이 보유한?'기술 초격차'의?지속 가능 여부가?승부처로 꼽힌다. 미세공정 고도화, TSV·첨단 패키징 기술 혁신, 고객 맞춤형 AI 메모리 솔루션 확대, 공급망 안정성 확보 등이 종합적으로 작동해야 한다는 의미다. 단순한 세대 경쟁을 넘어 기술·원가·공급 안정성까지 아우르는 구조적 경쟁이 본격화되고 있다.
SK하이닉스는 범용 제품에서의 가격 경쟁 대신 ▲HBM ▲차세대 D램 ▲고적층 낸드 ▲AI 서버 특화 솔루션 등 '고부가가치' 영역에 집중하고 있다.?엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 협력해 HBM 공급망을 공고히 하고 있다. 삼성전자는 첨단 패키징과 파운드리 연계를 통해 '메모리+시스템' 통합 전략을 강화하고 있다. 자동차·산업용·엣지 AI 등으로 수요처를 다변화해 경기 변동성을 낮추는 전략도 병행 중이다.
업계 관계자는 "중국이 범용 제품에서 점유율을 높일 경우 가격 압박은 불가피하지만, HBM과 차세대 공정에서는 아직 상당한 기술 장벽이 존재한다"며 "관건은 초미세 공정 전환 속도와 수율 안정화"라고 말했다.
변상이 기자difference@chosunbiz.com